新聞資訊
專注、創新、誠信、篤行
光遠新材參加第二十二屆中國覆銅板技術研討會
發布時間：
2021-11-05
11月5日，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）、中國電子電路行業協會（CPCA）覆銅板分會主辦的“第二十二屆中國覆銅板技術研討會”在廣東省珠海市成功召開。
11月5日，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）、中國電子電路行業協會（CPCA）覆銅板分會主辦的“第二十二屆中國覆銅板技術研討會”在廣東省珠海市成功召開。來自國內外PCB、CCL及上游原材料、設備的制造企業、相關科研院所、大專院校、社會團體等133家單位221名代表出席會議。公司作為中國電子材料行業協會覆銅板材料分會副理事長單位參加了本次會議。
本屆研討會的主題為“上下游攜手創新，實現高端技術跨越”。本屆大會是在5G應用及新一輪科技革命和產業變革深入發展，覆銅板產業進入創新突破高質量發展新時代的背景下召開，面對新機遇、新挑戰，我國覆銅板產業如何深入推進技術創新，加快高端技術突破，實現高端技術跨越，滿足市場新需求。
本屆研討會著重研討技術創新突破的新進展，交流市場需求的新趨勢，展現覆銅板、原材料及設備的新成果，對促進產業鏈健康發展具有重要的意義。大會邀請了中國覆銅板行業及其上下游行業專家、技術人員，對覆銅板制造的新技術、新工藝、新材料、新設備及未來覆銅板市場、技術的發展趨勢，進行了深入廣泛的研討并作精彩演講。
為了促進中國覆銅板產業鏈的創新發展，中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）七屆四次理事會決定聘任包括光遠新材總經理寧祥春在內的覆銅板產業鏈知名專家組成“覆銅板行業技術委員會”，并在11月4日下午召開首屆專家座談會。
自2000年CCLA創辦并每年舉辦的“中國覆銅板技術研討會”，已經成為我國覆銅板制造業中最高層次的技術交流盛會，也是全面展示全球及我國覆銅板產業鏈新技術成果的平臺。本屆研討會內容豐富，重點研討技術創新的新進展，交流市場需求的新趨勢，展現覆銅板用原材料及設備的新成果，對促進我國覆銅板產業鏈健康發展具有重要的意義。
推薦內容
分享到
