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銅箔、樹脂、電子紗 原材料助力覆銅板適應5G需求
發布時間：
2019-11-14
2019年10月18日，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)、中國電子電路行業協會(CPCA)覆銅板分會共同主辦的“第二十屆中國覆銅板技術研討會”暨“第六屆中國撓性覆銅板企業聯誼會”在江蘇省蘇州市珀麗春申湖度假酒店成功召開。
2019年10月18日，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)、中國電子電路行業協會(CPCA)覆銅板分會共同主辦的“第二十屆中國覆銅板技術研討會”暨“第六屆中國撓性覆銅板企業聯誼會”在江蘇省蘇州市珀麗春申湖度假酒店成功召開。來自國內外PCB、CCL及上游原材料、設備的制造企業、相關科研院所、大專院校、社會團體等194家單位的320余名代表出席會議。
今年的中國覆銅板技術研討會，我們深切地感受到了幾個熱詞，包括5G、汽車電子以及智能制造，對于覆銅板行業來說，對應的則是高頻、高速、高性能以及高可靠性，即中國覆銅板如何打通向高端領域發展的通路。
研討會上，主辦方特別邀請華為技術有限公司2012實驗室主任工程師黃明利帶來的《發展中的5G通信對覆銅板及其原材料的新需求》，以及中興通訊股份有限公司技術質量工程師李敬科所做的題為《5G系統產品PCB技術和材料需求》的報告，其中他們在報告中均強調指出，射頻/微波覆銅板、高速覆銅板性能提升，越來越離不開原材料性能提高，及對新型原材料應用技術的提高。特別關鍵是采用低輪廓銅箔；低介電常數、高耐熱性樹脂；低介電電子紗、布，以及極薄玻璃纖維布，在5G用高介電性能、高可靠性PCB基材中起到的重要作用已不可或缺、變得更為突出。
為此，PCB007中國在線雜志的記者在會議期間，對三家覆銅板產業鏈上的企業高管進行了采訪。他們分別來自國內最大量產低輪廓型反轉銅箔的安徽銅冠銅箔有限公司、特種中、高階樹脂供應商廣東同宇新材料有限公司，以及生產5G用高性能低介電電子紗/電子布及極薄玻纖布的河南光遠新材料股份有限公司。
安徽銅冠：高速、高頻用銅箔齊發力
賈金濤 安徽銅冠銅箔有限公司高級技術主管
來自安徽銅冠銅箔有限公司的高級技術主管賈金濤先生向我們介紹了公司的高性能電解銅箔研發與產銷情況。賈主管告訴記者，安徽銅冠銅箔有限公司先后在合肥、池州、銅陵建了三個電解銅箔生產基地。目前線路板銅箔主要在合肥和池州兩家工廠生產。銅冠銅箔公司現已經發展成為在中國大陸的內資電解銅箔企業中，擁有最大規模線路板銅箔生產規模的企業。到2019年底，公司的線路板電解銅箔的年產能達到2.7萬噸。其中，目前反轉銅箔（RTF銅箔）的供應量達到在每月200噸左右。
當被問及2019年市場對反轉銅箔的需求量是不是有一個大幅的增長時，賈主管表示：“2019年作為5G的元年，反轉銅箔的需求量增加明顯，主要針對5G基站建設方面。從公司自身的角度來看，反轉銅箔的需求量每個月都增加，所以池州工廠也在逐步進行認證，后續反轉銅箔的供應量會越來越多。”
而在面對數量增長的同時，用戶對于反轉銅箔的性能要求也是有所提升的，銅冠也感受到了這股技術提升的力量。賈主管介紹說：“正如會上華為、中興以及14所的楊維生老師等在報告中所說，總的來說就是對于銅箔表面粗糙度（Rz）的要求會越來越低，現在基本上都已經到2.0μm，甚至說2.0μm以下。同時會對于信號傳輸產生影響的磁性材料的使用量將會減少。”
針對市場新出現的對銅箔有高性能需求的問題，銅冠在今年在應對上有大的動作。2019年公司做了一個規劃，并且在合肥專門建立一個技術中心，與中國科技大學、合肥工業大學建立產學研的合作，以終端為導向，對于重點的方向和領域進行相關性的研發。賈主管表示，這將包括在不減少剝離強度的情況下，如何降低粗糙度，以及對于磁性元素的消除、對應基材采用不同類型樹脂的變化、特氟龍PTFE型基材等，做一些相應的研究。同時，公司的科研過程中就會對各種可能性都予以考慮，比如添加劑等工藝條件和在銅箔表面上采用的加層法或減層法等不同工藝處理的課題研究等等，相對來說還是比較全面的。
賈主管自豪地說：“公司從2009年開始投產到現在，其實也在不斷升級，我們現在有了第四代的產品。銅冠目前針對高速電路已經有相對比較成熟的產品去應對，之后對于高頻電路，特別推出銅箔表面粗糙度（Rz）小于2.0微米的適用于高頻高速的HVLP第二代銅箔，預計明年上半年會順利完成，應該最遲下半年會進入量產階段，屆時，將基本具備月產2000噸的供應能力。”
廣東同宇：特種樹脂領域的后起之秀
張馳 廣東同宇新材料有限公司總經理
除了銅箔，特殊樹脂的技術開發也很重要，為此我們采訪了廣東同宇新材料有限公司張馳總經理。同宇新材料可謂是我們業界的后起之秀，但成績斐然。
張總介紹說：“廣東同宇新材料有限公司成立于2015年，是一個非常富有活力的年輕公司。公司擁有專業的研發、生產、銷售及安全環保管理團隊，我們主要致力于提供中高階的特種覆銅板樹脂解決方案，在無鉛、無鹵、高Tg等覆銅板應用領域已經得到了客戶的廣泛認可。經過這三年多的發展，公司銷售額也有三倍的增長，目前應該是國內最大的特種中高階樹脂的供應商。同時，公司還獲得一些社會榮譽，包括被認定為國家高新技術企業、廣東省高成長企業、安全生產標準化企業，創新中國-2018年度新銳科技企業，并且在全國三萬多家企業參評的2018年科技部主力的創新創業大賽上取得了全國第七的名次。”
談及整個全球特殊樹脂基材，整個增長比率也非常高，這與整個市場發展是分不開的。據Prismark統計，2018年，全球專用及特殊樹脂基覆銅板（主要指高頻高速覆銅板及封裝載板用基板材料）的銷售額達到2962百萬美元，繼2017年增長率高達16.4%，到2018年大幅增長的勢頭仍在上揚，2018年增長率高達31.7%。它占全球整個剛性覆銅板銷售總額比例，由2017年的18.5%，增加到23.9%。
而同宇身處其中，抓準了市場的熱點和痛點，正如張總所述：“同宇的增長一方面跟整個行業中高階電子覆銅板的使用量和需求量的增加密切相關，另一方面也是我們在覆銅板領域填補了技術空白，有一些特殊新產品能幫助客戶解決問題，這兩方面相輔相成。”
“這樣一個特殊的市場定位，來源于2015年公司初始時的決定，隨著電子電路技術及產品日新月異，公司決策層看準在特種樹脂方面的需求量越來越大，就下決心在這方面投入研發力量，去解決相應的技術難點。正因為當年這樣一個決策，也讓公司搭上了變革的快車。”張總回憶道。為應對5G新技術要求，公司陸續開發了特殊改性聚苯醚樹脂、特殊改性雙馬來酰亞胺樹脂、特殊改性活性脂樹脂、特殊改性碳氫樹脂等新產品，并且得到部分客戶認可。今年開始同宇將繼續擴大產能，以應對5G帶來的巨大市場空間。
光遠新材：投身行業發展瓶頸材料
陶應龍 河南光遠新材料股份有限公司副總經理
記者得知，就在覆銅板年會召開之前，10月16日上午，光遠新材四期5G用高性能低介電電子紗項目正式點火。這個消息對于推動中國5G用電子材料產業的進步來說具有重大意義。為此，我們特地采訪了河南光遠新材料股份有限公司副總經理陶應龍先生。
當被問及這一款5G用的高性能低介電的電子紗，對于我們中國目前覆銅板行業發展將起到何種積極作用時，陶總表示，現在是5G的時代，但是整個產業鏈中低介電電子紗存在瓶頸，這是制約5G快速發展的一個關鍵原材料。光遠通過前期三年的時間進行調研，2018年正式上項。考慮到低介電技術的復雜性和難度，光遠還是比較謹慎的。剛點火的池窯，目前產能可以達到150噸/月，對于全球市場來說，這個產量占比非常高。
陶總自豪地說：“除了Dk值和Df值肯定是滿足5G使用的要求以外，我們最大的優勢在于從工藝上很好地解決了中空控制問題，同時也借鑒了歐美的一些先進工藝，所以這款產品在性能上是不輸于日美同類產品的。”
提到公司的發展軌跡，光遠從2011年開始進行市場調研，于2013年進行轉型，主攻電子紗、電子布，這一路走來，始終牢記的一個原則就是不斷壯大企業的研發力量。陶總表示：“最早開始我們研發還是從借鑒國內外高端企業的技術，這幾年我們逐漸引進一些，同時與國內研發機構、大學進行很好的合作，包括從國內外聘請了很多技術專家，比如目前聘請了四位日本高級顧問來擴充研發團隊，增加我們的研發力量。”
談道研發所帶給企業的核心競爭力，這幾年的漂亮成績單就是最好的證明，陶總用“收獲很大”四個字來概況，BC級超細電子紗，包括BC1500、BC2250、BC3000；超薄電子布，包括1037、1027、1017等，陸續研發成功、投入市場，奠定了光遠在此領域的行業領先地位。
“光遠目前擁有電子紗兩座池窯，電子布有800臺織機，未來五年規劃是電子紗要做到再增加2到3座池窯，電子布織機要增加到2000臺。也就是說電子紗的年產能要達到14萬噸，電子布的月產能要增加到4500萬米。“聽著陶總對未來的規劃，仿佛能看到全球最大的玻纖和玻纖布專業制造企業正在崛起。
充滿信心，迎接明年5G需求大潮的到來
在被問道正在召開的第20屆中國覆銅板技術研討會的情況時，大家不約而同地都提到這屆的會議帶來的最大感受就是，5G是真刀真槍地來了。去年會議時更多的是提出問題，2019年的時候其實我們是在解決問題了。光遠新材陶總說：“其實參加這次高層論壇收獲是蠻大的，今年的論壇和往年最大的區別是大家都在火熱討論5G上到什么樣程度、后面要怎么樣再往下推。大家的行動速度很快，大大超出我的預期。從光遠來講，處在這個時代，我們要抓住這個契機，為我們整個中國技術發展能貢獻一份力量感覺到非常榮幸。”
2019年是5G商用的元年，其實真正高潮可能是在明年會有一個大量的市場需求，同宇的張總說: “今年陸續通過技術改造的方式擴充了產能，同時相應的產品也逐步成型，我相信對于2020年來說，同宇是準備好了的。”他希望作為整個電子材料產業鏈能更多地進行溝通，加快整個產業的技術研發速度。比如在聚苯醚樹脂，從原料的合成到應用同宇已做了大量工作，也形成了數篇相關專利，很愿意為行業解決目前的瓶頸問題。
銅冠銅箔的賈主管也表示：“去年可能更傾向于概念或者是問題發問的形式，今年我感覺應該是通過實踐，實際的問題、解決問題的方案基本上提出來了。明年我覺得會有更大的發展，正如我們的高頻高速覆銅板一樣，會有高速的發展。”
據了解，此次大會共收到三十九篇論文，由專家評審小組評選出10篇優秀論文，在大會上頒發“2019年CCLA杯優秀論文獎”并進行演講。
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