新聞資訊
專注、創新、誠信、篤行
第十八屆中國覆銅板技術·市場研討會順利召開
發布時間：
2017-11-09
1月9日上午，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會
11月9日上午，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA） 、中國電子電路行業協會基板材料分會（CPCA）、國家電子電路基材工程技術研究中心主辦，中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會（CCFA）、中國電子材料行業協會電子精細化工與高分子材料分會（ECMA）、廣東省線路板行業協會（GPCA）、深圳市線路板行業協會（SPCA）、臺灣電路板協會（TPCA）協辦的《第十八屆中國覆銅板技術·市場研討會》在廣東省東莞市順利召開。來自各協會、行業的相關領導出席了會議，公司作為中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）副理事長單位出席會議。
本屆研討會的主題是“新形勢下覆銅板技術的持續創新與協同發展”，是新形勢、新市場發展下我國覆銅板行業的一次高端技術論壇和交流盛會，同時為鼓勵覆銅板行業工程技術人員積極參與征文、提升研討會論文技術水平，本屆研討會特增設了評選與頒發“CCLA優秀論文獎”的環節。在此次會議上，PCB行業也能了解到覆銅板行業當前的發展現狀和未來趨勢的展望，共促行業發展！
推薦內容
分享到
